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A股盘前热点研究:AI算力验证反弹成色,防御与反内卷提供轮动锚
2026年6月10日A股盘前研究:在美股科技波动、A股缩量修复、北向资金偏向AI算力与新能源汽车反内卷政策交织下,梳理AI光通信、创新药、高股息银行、新能源车供应链的观察优先级、评分框架与风险边界。
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A股盘前:美股芯片反弹给修复窗口,A股仍要先验证资金回流
2026年6月9日A股盘前热点研究:从隔夜美股科技与半导体反弹、6月8日A股资金撤退、机器人和银行逆势结构出发,评估AI硬件、机器人、银行、工程机械、存储与油气的关注优先级和失效条件。
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本周复盘:AI硬件没退场,6G与机器人接棒试探;宏观分母变硬后,市场只给证据链溢价
2026年6月1日至6月5日A股周末复盘:基于周内热点研究、主要指数、成交结构、资金流与Macro Dashboard变化,复盘AI硬件、CPO/PCB、6G、机器人、防御资产和下周观察框架。
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美股非农冲击复盘:6月5日大跌成因、下周修复概率与 MRVL/MU 投机策略
复盘 2026 年 6 月 5 日美股非农数据冲击下的大跌成因,量化下周(6 月 9-13 日)修复概率分布,给出 MRVL 与 MU 的基本面/技术面/期权三维投机策略及组合级风控纪律。
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A股午盘盘中结构:玻璃基板与6G轮动中的午后情景推演
2026年6月5日A股午盘盘中分析:围绕玻璃基板、6G、化纤与成长板块分化,拆解上午新闻催化、指数资金结构、代表个股角色,并给出午后基准、强势与回落三情景。
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A股盘前热点研究:CPO硅光与半导体硬件链进入承接验证日
2026年6月4日A股盘前研究:隔夜美股总盘走弱但半导体逆势,A股前一交易日CPO、光模块、先进封装、PCB、机器人与半导体设备强势;今日重点不在追逐一致性,而在验证前排承接、板块宽度与业绩穿透。
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A股盘前热点研究:AI硬件再扩散,算电协同与材料链进入验证窗口
2026年6月3日A股盘前研究:隔夜美股AI硬件与半导体强势,A股前一交易日CPO、PCB、机器人和硬科技回流,但成交与广度仍需开盘后验证。
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A股盘前热点研究:海外科技强、国内高位硬件出清后的结构再平衡
2026年6月2日A股盘前研究:隔夜美股科技与能源领涨,但A股高位AI硬件退潮,资金在AI应用、电力电网、煤炭公用事业与央国企改革之间寻找承接。
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长鑫存储与长江存储扩产线索:鼎龙股份是不是被误分类的CMP耗材alpha?
基于长鑫存储IPO、长江存储三期扩产、国产设备材料替代和存储价格周期,使用Serenity Alpha框架拆解鼎龙股份CMP pad是否可能从打印耗材旧标签重分类为国产存储核心耗材公司的观察清单型研究假设。